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什么是COB封装,封装硅胶特性

什么是COB封装,封装硅胶特性

时间:2012/10/23 18:01:28来源:东莞市研泰胶粘剂有限公司-电子胶水网 作者: 点击: 1828 次
用于LED面光源之COB围墙封装,可形成理想的围墙形状(PCB及铝基板成型状态)。 东莞市研泰胶粘剂有限公司主要生产与销售各种电子硅胶、塑料胶水、高温胶水、快干胶、无影胶、AB胶水、环氧树脂胶、三防漆、电路板三防漆、PP胶水,金属胶水、橡胶胶水、PVC塑料胶水、硅胶胶水、环氧树脂ab胶

COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后
 
进行引线键合实现其电连接。
如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

 

是单组份加成型触变性高的白色有机硅橡胶材料,本产品附着力好,强度适中,因为触变性高,能点胶形成理想的围墙形状。具有防潮,防水,耐臭氧,耐辐射,耐气候老化等特点,可耐高温260℃。加热固化,与环氧、玻璃、及金属等基板有良好的粘接力。COB集成用封装材料有良好的粘接力。

 

联系人:罗小姐 电话: 13929430431 QQ978174261

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