散热硅胶,导电胶,灌封胶,密封胶,UV胶,阻燃硅胶,电子密封胶,电子灌封胶
>返回首页你的当前位置:主页 > 文库中心 >
产品分类
荣誉客户
  • Shinco新科
    Shinco新科
  • 伟易达集团
    伟易达集团
  • LG集团
    LG集团
  • TCL王牌
    TCL王牌
联系我们
全国免费订购热线:400-658-5846
订购热线:138 2720 7551
投诉电话:139 2553 7798
公司电话:0769-2638 2628
公司传真:0769-2329 5152
在线QQ:978174261  2860246343
网址:www.yantai333.net
邮箱:867347128@qq.com
导热硅脂使用性能上的优势

导热硅脂使用性能上的优势

时间:2013/7/2 11:06:24来源:东莞市研泰胶粘剂有限公司-电子胶水网 作者: 点击: 735 次
导热硅脂安装,测试,可重复使用的便捷性 导热硅胶片为稳定固态,被胶强度可选
导热硅脂安装,测试,可重复使用的便捷性 导热硅胶片为稳定固态,被胶强度可选,拆卸方便;有弹性回复,可重复使用。 导热双面胶一旦使用,不易拆卸,存在损坏芯片和周围器件的风险,不易拆卸彻底。在刮彻底时,会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘,油污等干扰因素温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化,。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果
导热硅脂结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求 导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的生产成本。 除了传统的PC行业,现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件。
document.getElementById("bdshell_js").src = "http://bdimg.share.baidu.com/static/js/shell_v2.js?cdnversion=" + new Date().getHours();
×
标题: 导热硅脂使用性能上的优势
错误类型:
错误内容:
修正建议: