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导热硅脂的的可靠性特征

导热硅脂的的可靠性特征

时间:2013/3/22 10:21:02来源:东莞市研泰胶粘剂有限公司-电子胶水网 作者: 点击: 837 次
导热硅脂在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片
导热硅脂在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBTs 及 其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
导热硅脂主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)。化学性能稳定,高绝缘性,不固化,对基材无腐蚀。触变性良好,稠度适中,使用方便。可以在-40℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。
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