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导热灌封胶材料的化学性能分析

导热灌封胶材料的化学性能分析

时间:2013/7/30 11:19:05来源:东莞市研泰胶粘剂有限公司-电子胶水网 作者: 点击: 738 次
导热灌封胶某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能
导热灌封胶某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶粘剂、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。例如:石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料,以改善各种配方。在使用的时候,一定要搅拌均匀。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。
导热灌封胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。
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