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电子灌封胶的性能与特点

电子灌封胶的性能与特点

时间:2013/5/17 10:12:46来源:东莞市研泰胶粘剂有限公司-电子胶水网 作者: 点击: 878 次
1.电子灌封胶搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
电子灌封胶的性能与特点
1.电子灌封胶搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
2.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
3.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
4.本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
电子灌封胶常温可固化,主要用于常温型电子元器件灌封,汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封,温度越高固化速度越快,那么,温度越低自然固化速度越慢了.到了寒冷的冬天,气温都是比较低的,电子灌封胶在混合后固化速度极其慢,长时间根本感觉不到固化的存在,在这个时候我们该怎么办呢?其实也不困难,只要在灌胶车间安装暖气,保证工作环境的温度便可。
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