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导热硅脂的高分子化合物基因

导热硅脂的高分子化合物基因

时间:2013/4/10 9:25:21来源:东莞市研泰胶粘剂有限公司-电子胶水网 作者: 点击: 979 次
导热硅脂是硅油二次加工的产品,主要成份是主链含有硅原子的高分子化合物
导热硅脂是硅油二次加工的产品,主要成份是主链含有硅原子的高分子化合物(有机硅化合物)。目前最主要的有机硅高分子是聚硅氧烷。聚硅氧烷是由许多含键的单 体聚合而成的链状、环状或网状的高分子化合物,通常也称为硅酮。它的结构特点是含有一个硅、氧原子交替排列的基本骨架,每个硅原子上都连有有机基团。
CPU的频率设定为默认值,即266*9MHz,电压设定为1.30V,其它各电压均设为Auto。
和大多数导热硅脂测试不同的是,这次是利用显卡来测试的,而不是用CPU,这也是我们反复斟酌的选择。主要基于以下原因:
1、CPU表面积太大,很难保证所有硅脂涂抹得同样均匀,过大的表面积,更容易出现气泡和杂质。
2、CPU散热器难以安装,安装中经常会移来移去,会破坏原本均匀的硅脂层。
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