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电子灌封胶的高温条件下现象

电子灌封胶的高温条件下现象

时间:2013/3/30 10:21:40来源:东莞市研泰胶粘剂有限公司-电子胶水网 作者: 点击: 931 次
电子灌封胶内应力问题等,聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软
电子灌封胶内应力问题等,聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡,固化不充分且高温固化时易发脆,在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能,优异的耐高低温性能,良好的疏水性机械性能、电绝缘等,因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护。
电子灌封胶对于半导体发光二极管  ( LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封橡胶硅橡胶是最重要的有机硅产品之一,制备硅橡胶的原料通常由线型聚硅氧烷(生胶)、补强填料、交联剂、催化剂、改性添加剂等组成。将所有原料经过混炼(或混合)可加工成混炼胶(或混合胶)。混炼胶(混合胶)在一定条件下硫化(或称硬化、固化或交联),便可从高粘滞塑性态转变成弹性态——硫化胶。
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