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导热硅脂性能决定用途

导热硅脂性能决定用途

时间:2013/3/11 9:04:11来源:东莞市研泰胶粘剂有限公司-电子胶水网 作者: 点击: 1184 次
导热硅脂现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途

导热硅脂现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途,例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用电源导热。在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导,而导热硅脂;就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
1、施胶后应在短时间内修整完毕;
2、室温放置12~24小时,吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长,反之则短,粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃~150℃,湿度较大情况下烘4~12小时,粘接效果更好。
3、施工和固化过程中应保持良好的通风。
4、导热硅脂开封后尽可能一次用完,一次未用完,盖紧胶管,避免与空气水分接触,可保存下次使用。再次使用时,挤掉已固化的部分后,即可继续使用。

  

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