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散热硅胶的则热设计和热测试通过试验

散热硅胶的则热设计和热测试通过试验

时间:2012/12/19 10:50:12来源:东莞市研泰胶粘剂有限公司-电子胶水网 作者: 点击: 1019 次
散热硅胶结温可以很容易的推算得出,如果(结温,输入电功率)的静态工作点,超出了器件负荷特性曲线的要求
   散热硅胶结温可以很容易的推算得出,如果(结温,输入电功率)的静态工作点,超出了器件负荷特性曲线的要求,则该器件的热设计必须重新来过。如此反复多次,直到器件的静态工作点满足负荷特性曲线的有效工作范围,则热设计和热测试通过。我们传导散热都是采取加散热片的方式加速散热,可壳体表面加了散热片,散热片又有热阻,岂不是加大了对散热的阻碍?初看此问题,愣怔片刻,似乎极其有理,但深究下可发现其中的问题,热阻不是仅仅有形的物体才有,无形的物质照样有热阻,比如空气。
   散热硅胶它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封器件散热到空气中,其热阻链路包括:PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
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