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电子灌封胶与导热硅脂行业的发展步伐

电子灌封胶与导热硅脂行业的发展步伐

时间:2012/11/17 11:44:02来源:东莞市研泰胶粘剂有限公司-电子胶水网 作者: 点击: 1044 次
电子灌封胶技术进展和市场需求,导热硅胶产业的发展走势预测为
  电子灌封胶随着彩色打印纸技术的迅速提高,导热硅胶在彩喷纸中得到大量应用。导热硅胶作为墨水吸收剂粘结在打印纸上,可以保持油墨不扩散,打印图像更清晰逼真、色彩饱满而鲜艳,影响图像效果的主要是导热硅胶的孔度、粒度、杂质等因素。表面改性产品少 国外公司的表面改性产品非常多样化,有无机改性和有机改性产品,有机改性剂有硅烷耦联剂、有机硅硫醇、高分子聚乙烯蜡、四氟乙烯,而我国产品改性仅局限于聚乙烯蜡等极少数试剂。
电子灌封胶技术进展和市场需求,导热硅胶产业的发展走势预测为:
①硅胶作为催化剂、消光剂、触变剂、流变剂应用于石化、涂料、造纸和塑料产业将进展迅速,通过表面改性,层析技术开发将会更加广泛深入;
②微粉硅胶、功能化硅胶的增长速度将高于基础硅胶的增长速度;
③硅胶的研发水平将进一步提高,硅胶在生命科学、电子信息等领域的应用会有较大进展;
④“十一五”期间,我国企业的基础硅胶在产能规模中所占比重将下降20%以上,代之以微粉硅胶和功能化硅胶等高技术、高附加值的产品,初步拥有核心技术;
⑤随着技术进步和竞争的日益激烈,竞争格局将发生变化,并购重组会在局部发生,但不会影响硅胶技术发展的总体进程。
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